划片机_研磨机_晶圆/硅片切割-和研科技

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2025-01-04
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最后点入：2025-01-04 11:07:04 · 加入时间：2025-01-04 11:07:02

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划片机介绍：

和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工。

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